Компания MediaTek на прошлой неделе анонсировала свой новый флагманский чипсет для смартфонов Dimensity 8300. И это большие новости как для производителей устройств, так и для обычных пользователей.
В чем же причина ажиотажа? Все дело в том, что по заявлениям MediaTek этот чипсет способен превзойти флагманский Snapdragon 8 Gen 2 от Qualcomm по соотношению цены и производительности. При этом Dimensity 8300 обещает на 20% более высокую вычислительную мощность и на 30% экономичность по сравнению с предыдущим поколением собственных чипов компании.
Как же удалось тайваньской компании сотворить такое «чудо»? В статье мы подробно разберем все аспекты MediaTek Dimensity 8300 — от новейшего 4нм производственного процесса до улучшенных возможностей искусственного интеллекта и поддержки 320-мегапиксельных камер. Узнаем, сможет ли этот чипсет действительно потеснить лидирующий Snapdragon и что это значит для будущего рынка мобильных SoC.
Так что если вы — разработчик гаджетов, который выбирает платформу для своего следующего смартфона или обычный пользователь, интересующийся последними технологическими трендами, — эта статья как раз для вас!
В данной статье речь пойдет о:
Характеристики производительности
Представленный мобильный процессор MediaTek Dimensity 8300 — это восьмиядерный чип с четырьмя производительными ядрами Arm Cortex-A715 и четырьмя производительными ядрами Cortex-A510, работающими на частотах 3,35 ГГц и 2,2 ГГц соответственно. Он поддерживает память LPDDR5x и накопитель UFS 4 с поддержкой многопоточной очереди (MCQ).
Предыдущие результаты бенчмарков позволяют предположить, что этот чип сможет не отставать от второго по мощности чипа Qualcomm — SoC Snapdragon 8 Gen 2.
Графика и мультимедиа
Помимо вышеупомянутых улучшений процессора, чип оснащен графическим процессором Mali-G615, который, как утверждается, потребляет на 55% меньше энергии и при этом обеспечивает 60%-ный прирост производительности по сравнению с прошлогодней моделью. В чипе также реализована игровая технология MediaTek HyperEngine, которая контролирует температуру устройства и не дает ему перегреваться во время игровых сессий, утверждает компания.
Для съемки фото и видео MediaTek Dimensity 8300 оснащен процессором Imagiq 980 ISP, который, как утверждается, обеспечивает HDR 4K60fps с поддержкой более длительной записи видео благодаря улучшению энергопотребления. Он поддерживает камеры смартфонов с максимальным разрешением 320 мегапикселей.
Подключение и навигация
Что касается возможностей подключения, то новый Dimensity 8300 оснащен модемом 3GPP Release-16 с поддержкой 5G и 4G LTE. Чипсет также оснащен поддержкой Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4, а также GPS, ГЛОНАСС и NavIC для спутниковой навигации.
По словам представителей MediaTek, телефоны с поддержкой 5G, работающие на новом чипе Dimensity 8300, будут выпущены до конца года. Ожидается, что чип будет конкурировать с чипами Snapdragon 8 Gen 2 и Snapdragon 8+ Gen 1 от Qualcomm. Хотя конкретные модели с чипом MediaTek еще не анонсированы, мы можем ожидать, что производители смартфонов объявят о выпуске новых моделей с этим чипсетом в ближайшие недели и месяцы.
Возможности в области ИИ
MediaTek оснастила Dimensity 8300 процессором APU 780 AI с архитектурой, аналогичной более совершенному чипсету Dimensity 9300, что позволило увеличить производительность в вычислениях INT/FP16 и производительность AI в 2 и 3,3 раза соответственно. При этом, по словам чипмейкера, он поддерживает технологию генеративного ИИ на устройстве с количеством параметров до 10 миллиардов, а также поддерживает Stable Diffusion.
Заключение
Подводя итог, новый чипсет Dimensity 8300 представляется весьма впечатляющей новинкой от MediaTek. Он работает на самом передовом 4-нм производственном процессе, обеспечивая заметно более высокую производительность и энергоэффективность по сравнению с предыдущими моделями компании.
Также Dimensity 8300 предлагает выдающиеся характеристики в таких областях как искусственный интеллект, мультимедиа и связь. Отдельного внимания заслуживает поддержка генеративного ИИ и технологий вроде Stable Diffusion, поднимающая обработку данных на качественно новый уровень. В будущем это позволит создавать смартфоны со множеством уникальных «интеллектуальных» возможностей.
По прогнозам MediaTek, первые аппараты на базе Dimensity 8300 должны появиться до конца текущего года. А это значит, что скоро мы сможем на практике оценить его потенциал. Многое будет зависеть от того, как производители смогут интегрировать чипсет в свои флагманские модели и насколько оптимизируют работу устройств под него.
Однако уже сейчас Dimensity 8300 выглядит сильнейшим конкурентом Snapdragon 8 Gen 2 на поле битвы «цена/качество». И это прекрасная новость для всех нас — пользователей, ведь конкуренция, как известно, порождает прогресс.
