Dimensity 8450: тепловые тесты

В мае 2025 года MediaTek представила Dimensity 8450 — процессор, который можно назвать смелым экспериментом. Компания решила полностью отказаться от энергоэффективных ядер и создать чипсет исключительно из мощных Cortex-A725. Такой подход уже проваливался с Dimensity 9300, который превращался в грелку за пару минут. Но на этот раз MediaTek уверяет, что все проблемы решены.

Архитектура All Big Core: красиво на бумаге

Dimensity 8450 построен на 4-нанометровом техпроцессе TSMC и включает восемь ядер Cortex-A725. Одно работает на частоте 3,25 ГГц, три — на 3,0 ГГц, и четыре — на 2,1 ГГц. Никаких маленьких энергоэффективных ядер типа Cortex-A520. Графический ускоритель Mali-G720 MC7 работает на частоте 1300 МГц.

Конфигурация ядер:

  • 1 ядро Cortex-A725 @ 3,25 ГГц (1MB L2);
  • 3 ядра Cortex-A725 @ 3,0 ГГц (512KB L2);
  • 4 ядра Cortex-A725 @ 2,1 ГГц (256KB L2).

Теоретически такая конфигурация должна обеспечить отличную многоядерную производительность. На практике возникает вопрос: куда девать всё тепло, которое выделяют восемь больших ядер одновременно?

Уроки прошлого: Dimensity 9300 как предупреждение

Предыдущая попытка MediaTek создать процессор только из больших ядер закончилась катастрофой. Dimensity 9300 в стресс-тестах терял 46% производительности уже через две минуты работы. Частоты ядер проваливались с 3,25 ГГц до жалких 0,6 ГГц. MediaTek тогда оправдывалась, что тесты «некорректные», но факты говорили сами за себя.

С Dimensity 8450 ситуация кардинально иная. Первые устройства на этом чипсете показывают стабильную работу без критического перегрева.

Потенциальные риски

Эксперты в комментариях на технических форумах отмечают: «Использование только больших ядер с высокими частотами создает риски тепловых проблем… достаточно посмотреть на Snapdragon 8s Elite с 8 ядрами A720 — он страдает от серьезных проблем с тепловым троттлингом».

Система охлаждения: не только железо, но и мозги

OPPO, первый производитель, выпустивший смартфон на Dimensity 8450, серьезно подошла к вопросу охлаждения. В Reno 14 Pro установлена система Nano Dual-Drive Cooling, которая включает увеличенную паровую камеру и ультрапроводящий графит. По заявлениям компании, эффективность теплоотвода выросла в три раза по сравнению с предыдущим поколением.

Технология UltraSave 3.0+

Но главное нововведение — программные оптимизации. Технология UltraSave 3.0+ снижает энергопотребление на 44%, а система AI Temperature Control адаптивно управляет частотами в зависимости от нагрузки и температуры.

Технология энергосбережения UltraSave 3.0+:

  • повышает энергоэффективность 5G модема;
  • снижает энергопотребление на 44% по сравнению с предыдущим поколением;
  • обеспечивает на 41% лучшую многоядерную производительность.

Реальные тесты: цифры без прикрас

Официальные данные OPPO выглядят обнадеживающе. При игре в BGMI на протяжении трех часов при 90 FPS максимальная температура устройства не превысила 36,6°C. Тестирование проводилось при температуре окружающей среды 35°C — условиях, приближенных к экстремальным.

В играх типа Mobile Legends температура корпуса остается ниже 41°C даже при восьмичасовой сессии. Для сравнения: конкуренты от Qualcomm в аналогичных условиях нагреваются до 38-40°C, что вполне сопоставимо.

Сравнение с Snapdragon: кто кого

Прямые конкуренты Dimensity 8450 — Snapdragon 7+ Gen 2 и готовящийся к выходу Snapdragon 7s Elite. В синтетических тестах MediaTek показывает лучшую многоядерную производительность благодаря восьми большим ядрам. Но в реальных задачах картина сложнее.

Snapdragon чипсеты традиционно лучше оптимизированы под популярные игры и демонстрируют более предсказуемое поведение при длительных нагрузках. Тем не менее, разрыв значительно сократился по сравнению с предыдущими поколениями.

Dimensity 9300 (предыдущее поколение All Big Core):

  • Сильный троттлинг уже через 2 минуты стресс-теста.
  • Снижение производительности на 46%.
  • Частоты падают с 3,25 ГГц до 0,6-1,5 ГГц.

Snapdragon 8 Gen 3:

  • Обычно сохраняет 80% производительности в 10-минутных тестах.
  • Температуры 38-40°C в игровых сценариях.

Мультитаскинг и split-screen: здесь MediaTek хороша

Режим разделенного экрана — именно тот сценарий, где архитектура All Big Core показывает себя с лучшей стороны. Переключение между несколькими тяжелыми приложениями происходит плавно, без заметных задержек. Система охлаждения справляется с нагрузкой, не допуская критического нагрева.

Правда, стоит помнить: производители смартфонов любят приукрашивать результаты тестов. Реальная эксплуатация может отличаться от лабораторных условий.

Технологические хитрости

MediaTek внедрила несколько интересных решений для контроля температуры. StarSpeed Engine оптимизирует работу GPU в играх, снижая нагрузку на процессор. AI HyperBoost адаптивно регулирует частоты ядер в зависимости от типа задач.

Особого внимания заслуживает технология Dual EIS Engine, которая ускоряет обработку видео на 30% по сравнению с конкурентами, при этом снижая энергопотребление на 7%.

Практические выводы

Dimensity 8450 — это попытка MediaTek реабилитироваться после неудачного Dimensity 9300. Судя по первым тестам, попытка удалась. Чипсет справляется с повседневными задачами и играми средней тяжести без критического перегрева.

Конечно, это не флагманское решение, и ожидать от него чудес не стоит. Но для среднего ценового сегмента Dimensity 8450 выглядит вполне конкурентоспособно. Главное — производители смартфонов должны грамотно реализовать систему охлаждения, иначе все старания MediaTek пойдут прахом.

Вердикт: осторожный оптимизм

Dimensity 8450 представляет собой значительный шаг вперед в тепловом управлении по сравнению с предыдущими поколениями All Big Core архитектуры. Благодаря продвинутым системам охлаждения и технологиям энергосбережения, чипсет успешно справляется с потенциальными проблемами перегрева.

MediaTek научилась на ошибках прошлого и создала чипсет, который не превращается в карманную печку при первой же нагрузке. Dimensity 8450 показывает приемлемые тепловые характеристики и стабильную производительность в реальных сценариях использования.

Будет ли он конкурировать с лучшими решениями Qualcomm? Вряд ли. Но для своего ценового сегмента это вполне достойный выбор, особенно если учесть улучшения в области мультитаскинга и энергоэффективности.

Итоговая оценка тепловых характеристик: 8/10 — значительные улучшения по сравнению с предыдущим поколением, но все еще есть пространство для совершенствования в экстремальных нагрузках.